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    सेमीकंडक्टर को क्षेत्र में बड़ी कामयाबी, ओडिशा का Intel-3DGS के साथ चिप टेक्नोलॉजी पर MoU, अश्विनी वैष्णव ने दी बधाई

    1 week ago

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    केंद्रीय मंत्री वैष्णव ने X पर इस समझौते को लेकर कहा, "भारत में सबस्ट्रेट मैन्युफैक्चरिंग टेक्नोलॉजी लाने को लेकर MoU पर हस्ताक्षर करने के लिए ओडिशा सरकार, Intel और 3DGS को बधाई. इससे देश में सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को और बढ़ावा मिलेगा."
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